耐高溫電解電容DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝范例匯總，你相識幾個？

　　芯片封裝，簡樸點來講就是把制造廠出產出來的集成電路裸片放到一塊起承載浸染的基板上，再把管腳引出來，然后牢靠包裝成為一個整體。它可以起到掩護芯片的浸染，相當于是芯片的外殼，不只能牢靠、密封芯片，還能加強其電熱機能。所以，封裝對CPU和其他大局限集成電路起著很是重要的浸染。

　　本日，與非網小編來先容一下幾種常見的芯片封裝范例。

　　DIP雙列直插式

　　DIP是指回收雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大大都中小局限集成電路均回收這種封裝形式，其引腳數一般不高出100個?；厥誅IP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。雖然，也可以直接插在有溝通焊孔數和幾許分列的電路板長舉辦焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應出格小心，以免損壞引腳。

　　DIP封裝布局形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封布局式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP是最普及的插裝型封裝，應用范疇包羅尺度邏輯IC，存儲器和微機電路等。

　　DIP封裝

　　特點：

　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操縱利便。

　　芯單方面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分風行。DIP尚有一種派生方法SDIP(Shrink DIP，緊縮雙入線封裝)，它比DIP的針腳密度要高六倍。

　　近況：

　　可是由于其封裝面積和厚度都較量大，并且引腳在插拔進程中很容易被損壞， ST，靠得住性較差。同時這種封裝方法由于受工藝的影響，引腳一般都不高出100個。跟著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了汗青舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

　PQFP/PFP封裝

　　PQFP封裝的芯片附近均有引腳，引腳之間間隔很小，管腳很細，一般大局限或超大型集成電路都回收這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。

　　用這種形式封裝的芯片必需回收SMT(外貌組裝技能)將芯片與主板焊接起來?；厥誗MT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外貌上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳瞄準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。

　　PFP方法封裝的芯片與PQFP方法基內情同。獨一的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

　　PQFP封裝

　　特點：

　　PQFP封裝合用于SMT外貌安裝技能在PCB上安裝布線，適合高頻利用，它具有操縱利便、靠得住性高、工藝成熟、價值低廉等利益。

　　近況：

　　PQFP封裝的缺點也很明明，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方法的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加快芯片的成長。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼承成長的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時會發生必然的電容，進而發生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易接收這種滋擾噪音，就如同收音機的天線一樣， 33UF 16V，幾百根“天線”之間相互滋擾，使得PQFP封裝的芯片很難事情在較高頻率下。

　　另外，PQFP封裝的芯單方面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的成長。90年月后期，跟著BGA技能的不絕成熟，PQFP終于被市場裁減。

　　PGA(插針網格陣列)封裝

　　PGA封裝的芯片表里有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的附近隔斷必然間隔分列，按照管腳數目標幾多，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU可以或許更利便的安裝和拆卸，從486芯片開始，呈現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿意PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技能一般用于插拔操縱較量頻繁的場所之下。

　　PGA封裝

　　特點：

　?、辈灏尾倏v更利便，靠得住性高。

　?、部蛇m應更高的頻率。

　　BGA(球柵陣列)封裝

　　跟著集成技能的進步、設備的改造和深亞微米技能的利用，LSI、VLSI、ULSI相繼呈現，硅單芯片集成度不絕提高，對集成電路封裝要求越發嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，當IC的頻率高出100MHZ時，傳統封裝方法大概會發生所謂的“CrossTalk”現象，并且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方法有其堅苦度。為滿意成長的需要，在原有封裝品種基本上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。